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Metcal焊接机器人登陆NEPCON亚洲展
高可靠性焊接技术领导者Metcal，将携革新产品隆重参加2019年8月28-30日在深圳会展中心举办的NEPCON亚洲展，展位号1E25。届时，Metcal的焊接机器人、可验证焊接系统（CV）、烙铁头 ...查看更多
5G和人工智能助力，HDI 升级加快
据业内人士透露，随着5G和人工智能技术的不断发展普及，笔记本电脑变得更加智能了，这就推动了对高密度互连印刷电路板(HDI)的需求。消息人士称，由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈，处理器升级就成为了 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会2019——第1部分
JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓，但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机，使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
